9月25-27日，日東科技參加在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創新成果和領先產品集中亮相，全面呈現我國集成電路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發展成果及創新探索。 本次展會日東科技展出了公司最新研發的半導體封裝設備。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓創新，自主研發的“IC貼合機”、“預燒結貼合機”在高精度芯片貼裝領...
展會介紹第12屆半導體設備與核心部件展示會將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導體行業專注「設備與核心部件」領域的專業會議，集企業展示、論壇交流、權威發布于一體，為眾多半導體設備/部件企業展示新產品、新發展景象提供良好平臺。日東科技將攜新品半導體封裝設備“預燒結貼合機”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星產品“IC貼合機”和“半導體烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東...
7月24日，日東科技受邀參加在上海舉辦的“NEPCON汽車電子智造創新大會”，本次大會覆蓋智能座艙、自動駕駛、電機電控三大熱門主題，汽車電子行業的精英們匯聚一堂，日東科技向參會企業重點推介了公司的最新產品“雙泵獨立升降選擇性波峰焊”和“多模塊組合式選擇性波峰焊”。雙電磁泵選擇性波峰焊日東科技“雙電磁泵選擇性波峰焊”國內首創電磁泵技術，Z軸獨立升降，雙泵可根據程序設置獨立運動，在有效提升產能的情況下擁有...
5月22日-24日，第26屆CICD集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州知識城國際會展中心隆重召開，本屆大會以“助力產業路徑創新，共建自主產業生態”為主題，匯聚政府領導、國內外知名企業家、專家學者、行業大咖等，通過高峰論壇、圓桌會議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產業發展動員會、行業信息發布會、企業合作交流會”。 日東科技在本次大會上著重向業界推介了公司自主研發生產的半導體封裝設備“IC貼...
4月24-26日，備受矚目的電子設備行業盛會【NEPCON China 2024】上海電子設備展圓滿結束！日東科技攜六款明星產品集體亮相本次展會，其中自主研發的新產品“全程密封式氮氣波峰焊”首次在國內展出，吸引了大批觀眾的目光！ 日東科技自主研發的新產品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創的焊接區密封設計及創新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝角度靈活調節和板底過板空間加大的需求，可避...
NEPCON China 2024將于4月24日至26日在上海世博展覽館隆重開幕。展會將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產各環節全流程管理展示平臺，全方位展示表面貼裝技術的全景世界。 此外，本屆展會還精心策劃了“行業主題日”，涵蓋EMS Day、半導體封測日、汽車電子日、新能源制造日等多個應用市場活動。 日東科技將攜全球首發新品“全程密封式氮氣波峰焊”，和常規無鉛波峰焊、雙泵選...
