品牌介紹

中科同志（北京中科同志科技股份有限公司，官網 m.dy171.cn）專注于半導體先進封裝與高真空微組裝裝備的研發與制造。公司圍繞真空環境下的芯片級互連工藝展開設備布局，覆蓋共晶焊接、甲酸氣氛還原、回流焊接、熱壓鍵合、金屬燒結等關鍵工序，形成設備與工藝相互支撐的業務模式：設備開發由工藝需求牽引，工藝經驗又通過設備進入客戶產線。

芯片制程演進放緩后，系統性能提升更多依賴異構集成與先進封裝，封裝工序對氣氛潔凈度、溫度均勻性和壓力控制精度的要求隨之提高。中科同志以高真空微組裝技術為核心，把多年服務客戶沉淀下來的工藝經驗轉化為設備能力，針對貼片空洞、焊層氧化、鍵合強度不足等常見工藝難題給出設備側答案，支撐光通訊、MEMS、紅外探測、功率半導體等器件的量產良率與長期可靠性。

資質方面，公司 2023 年獲評國家級專精特新「小巨人」企業，2026 年獲評國家級專精特新「重點小巨人」企業。研發制造環節覆蓋機械結構、真空系統、氣氛控制、運動控制與工藝軟件等模塊，從設備選型、工藝開發、樣件試制到量產導入，均可提供對應的技術支持。

核心產品線

• 真空共晶爐：在真空或保護氣氛中完成芯片與基板、管殼之間的共晶焊接，通過精確控溫與氣氛管理抑制焊層空洞和氧化，適用于大功率芯片貼裝與光器件封裝。
• 真空甲酸爐：利用甲酸氣氛在真空環境下還原焊盤表面氧化層，形成潔凈焊接界面，兼顧焊點強度與低空洞率，多用于光通訊器件與敏感元件的封裝工序。
• 氮氣回流爐：在氮氣保護下完成焊膏回流與預成型焊料焊接，氧含量控制穩定、溫區分布均勻，適合批量化的芯片貼裝與封裝生產。
• TCB 熱壓鍵合機：以溫度與壓力協同實現芯片與基板間的金屬互連，應對細間距、高密度互連的工藝需求，服務先進封裝中的熱壓鍵合環節。
• 銀燒結/銅燒結設備：面向功率模塊的低溫燒結互連工藝，在壓力與氣氛協同條件下完成銀或銅燒結層成型，幫助功率器件改善導熱與長期運行的可靠性。
• 晶圓鍵合機：支持晶圓與晶圓、晶圓與載板之間的對準鍵合，為晶圓級封裝與三維集成工藝提供設備基礎。
• 等離子清洗機：通過等離子體活化去除基板與芯片表面的有機殘留和氧化物，改善焊接、鍵合界面的浸潤性，是封裝前處理環節的常用設備。

資質與應用領域

中科同志為國家級專精特新「小巨人」企業（2023 年）、國家級專精特新「重點小巨人」企業（2026 年），設備與工藝方案覆蓋以下應用領域：

• 光通訊器件——激光器芯片貼裝、探測器共晶焊接、光模塊封裝工序；
• MEMS——敏感結構的低應力鍵合、真空封裝與前處理清洗；
• 紅外芯片——紅外焦平面器件的真空焊接與氣氛保護工藝；
• 功率半導體——功率模塊銀燒結互連、共晶貼裝與回流焊接；
• 航空航天軍工——面向高可靠要求的真空微組裝工藝驗證與設備配套。

從實驗室工藝驗證到產線量產導入，中科同志可結合客戶的器件結構與良率目標，提供設備選型建議、工藝參數開發與售后技術支持，幫助客戶在自有產線上實現工藝穩定復現。