2026-04-30
2025年11月18日至21日舉行的德國(guó)慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica 2025） ，日東科技以強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容和創(chuàng)新技術(shù)，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)備受矚目的焦點(diǎn)之一。
日東科技本次參展帶來(lái)了多款核心產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體烤箱、IC固晶機(jī)、半導(dǎo)體印刷機(jī)、無(wú)鉛回流焊、在線(xiàn)式選擇焊。引起了現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的高度關(guān)注。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日東科技展出的IC固晶機(jī)WBD2200 PLUS表現(xiàn)亮眼。這款設(shè)備支持多層堆疊，兼容8-12寸晶圓，可進(jìn)行超薄/超小芯片貼裝，并支持自動(dòng)上下料、自動(dòng)換晶圓等先進(jìn)功能。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，日東科技團(tuán)隊(duì)以專(zhuān)業(yè)的素養(yǎng)和飽滿(mǎn)的熱情，向海外客戶(hù)及參觀(guān)者展示了產(chǎn)品的核心技術(shù)、卓越性能與智能化便捷操作。現(xiàn)場(chǎng)交流氣氛熱烈，前來(lái)咨詢(xún)和洽談的客戶(hù)絡(luò)繹不絕，充分體現(xiàn)了國(guó)際市場(chǎng)對(duì)中國(guó)電子制造裝備的認(rèn)可與期待。
