2026-04-30
匠心閃耀，盛況收官。2026年3月25日至27日，為期三天的上海慕尼黑展圓滿落下帷幕。日東科技攜半導(dǎo)體封裝設(shè)備“固晶機(jī)”、“調(diào)阻機(jī)”、“快速固化烤箱”及“半導(dǎo)體烤箱”；焊接設(shè)備“全程密封式氮?dú)獠ǚ搴?/span>”、“真空回流焊”、“無鉛回流焊”、“雙電磁泵選擇性波峰焊”及“離線式選擇焊”等核心陣容重磅亮相，以硬核技術(shù)與前沿方案，成為焦點(diǎn)。
于方寸展臺(tái)間見乾坤，于人聲鼎沸中聞匠心。本次展會(huì)，日東科技硬核亮相，直擊痛點(diǎn)，圍繞“材料-設(shè)備-工藝”深度協(xié)同，全面展示了面向Chiplet、HBM、高密度封裝的全套解決方案，賦能先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。
展臺(tái)前人流如織，觀摩咨詢的客戶絡(luò)繹不絕，深入交流的伙伴頻頻頷首。日東科技團(tuán)隊(duì)全程細(xì)致講解、實(shí)操演示，現(xiàn)場(chǎng)的每一刻都充盈著思想的碰撞與價(jià)值的共鳴。高精度制程、穩(wěn)定高效性能、智能化創(chuàng)新方案，更是吸引海外客商駐足洽談，盡顯品牌實(shí)力與行業(yè)號(hào)召。
匠心致遠(yuǎn)，步履不停。衷心感謝每一位奔赴現(xiàn)場(chǎng)的客戶朋友，你們的信任與駐足，是我們前行最堅(jiān)實(shí)的底氣；感謝每一位同行伙伴，每一次交流都讓我們對(duì)行業(yè)有了更深的洞察 。
本次盛會(huì)雖已收官，創(chuàng)新征程從未止步。日東科技將帶著收獲與感悟，繼續(xù)深耕技術(shù)、打磨服務(wù)，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更專業(yè)的方案回應(yīng)每一份期待！
日東科技全球展會(huì)持續(xù)啟航，期待再會(huì)~
