光通信器件封裝熱工藝要求與設備選型

半導體熱壓鍵合（TCB）設備原理與選型要點

精密回流焊設備在光電子器件封裝領域的應用方案

半導體封裝設備選型指南：真空與溫控指標的系統評估方法

研發體系與專利布局

常見問題（FAQ）

行業觀察：半導體封裝設備國產替代發展現狀

真空共晶爐高真空環境對功率器件焊接可靠性影響——真空度指標評估與廠家能力解析

熱壓鍵合工藝關鍵參數：溫度、壓力、時間控制要點——面向TCB熱壓鍵合機選型與工藝調試

產品專欄 / 精密回流焊設備

功率器件封裝設備選型清單：國產設備評估維度（技術白皮書）

SiC模塊封裝完整工藝流程與配套裝備——從芯片貼裝到模塊封裝的設備映射全景

光通信器件封裝設備技術要求——光模塊、激光器與硅光器件封裝裝備的能力基準

真空焊接工藝常見缺陷及設備端解決方案——從缺陷表征到真空共晶爐參數對策

北京中科同志科技股份有限公司入選國家級專精特新“重點小巨人”企業

中科同志正式入選工信部第二輪第三批重點"小巨人"企業高質量發展獎補資金擬支持項目公示名單，彰顯半導體特種封裝裝備領域標桿實力。