2026-09-08
在選擇性波峰焊焊接生產(chǎn)過程中，很多人都被錫珠問題困擾。小小的錫珠附著在PCB板面，肉眼有時很難全部識別。產(chǎn)品后期在使用、震動過程中，錫珠發(fā)生移位滾動，極易造成線路短路，帶來嚴(yán)重的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險。
很多工程師改善錫珠，第一反應(yīng)就是去調(diào)整波峰焊設(shè)備參數(shù)，反復(fù)調(diào)試爐溫、波峰高度，但是不良依舊反反復(fù)復(fù)。很多時候問題根源不在設(shè)備，而是出在PCB來料上面。
今天跟大家梳理造成錫珠的三個PCB端關(guān)鍵因素：PCB受潮、阻焊綠油缺陷、PCB裸板來料問題。
第一點，PCB受潮。
PCB電路板在倉儲、拆封之后會吸收空氣中的濕氣。當(dāng)受潮的PCB直接進(jìn)入波峰焊，板內(nèi)的水分遇高溫瞬間汽化爆發(fā)，就會把熔融的焊錫炸開，形成大量錫珠飛濺附著在板面。
改善對策：管控PCB開封后的車間存放壽命;已經(jīng)受潮的PCB，嚴(yán)格按照規(guī)范進(jìn)行烘烤除濕，處理完成之后再上線生產(chǎn)。
第二點，阻焊綠油缺陷。
PCB阻焊綠油出現(xiàn)破損、露銅、表面粗糙、固化不完全，經(jīng)過波峰焊高溫之后綠油會軟化。飛濺出來的錫珠就很容易粘附在有缺陷的綠油表面，后續(xù)清洗也很難清除干凈。
改善對策：IQC來料檢驗環(huán)節(jié)重點核查阻焊層外觀;出現(xiàn)綠油破損、露銅等不良的PCB裸板，直接做拒收處理。
第三點，PCB裸板來料品質(zhì)異常。
PCB基板材質(zhì)、通孔孔壁鍍層質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，過爐高溫條件下基材釋放氣體，同樣會引發(fā)濺錫現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠缺陷。
當(dāng)然，錫珠是多因素造成的綜合問題。除PCB來料之外，助焊劑噴涂量、預(yù)熱溫度曲線、波峰焊錫波狀態(tài)，也需要同步排查優(yōu)化。
錫珠不良改善，不能只單點調(diào)試機器設(shè)備，需要做到來料品質(zhì)管控+工藝參數(shù)優(yōu)化的閉環(huán)管理，才能夠把錫珠不良真正降下來。
