2026年8月7日，根據(jù)北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布的《關(guān)于對(duì)第二輪第三批、第二輪第一批重點(diǎn)"小巨人"企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展獎(jiǎng)補(bǔ)資金擬支持項(xiàng)目進(jìn)行公示的通知》，北京中科同志科技股份有限公司正式進(jìn)入第二輪第三批重點(diǎn)"小巨人"企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展獎(jiǎng)補(bǔ)資金擬支持項(xiàng)目公示名單。公示期為2026年8月7日至8月13日。

本次重點(diǎn)"小巨人"企業(yè)遴選，由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局組織征集、初審和推薦，工業(yè)和信息化部完成項(xiàng)目評(píng)審，旨在從已獲認(rèn)定的國(guó)家級(jí)專精特新"小巨人"企業(yè)中，進(jìn)一步遴選出在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)補(bǔ)短板、填空白，在細(xì)分市場(chǎng)具有顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和高質(zhì)量發(fā)展?jié)摿Φ臉?biāo)桿企業(yè)，并給予中央財(cái)政獎(jiǎng)補(bǔ)資金支持。

公司自2023年首次榮獲國(guó)家級(jí)專精特新"小巨人"認(rèn)定以來(lái)，始終聚焦半導(dǎo)體特種封裝裝備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司產(chǎn)品覆蓋光通訊器件、MEMS、紅外芯片、半球陀螺儀、原子鐘、高功率激光器、混合集成電路、射頻微波器件、TEC、內(nèi)窺鏡、UVC、汽車電子、航空航天及軍工等高端封裝場(chǎng)景和SiC、MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO45001職業(yè)健康安全管理體系三大認(rèn)證，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證，并通過(guò)航天、航空、兵器、中電科、中科院等各大軍工院所供應(yīng)商資質(zhì)審核和國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的采購(gòu)。

入選重點(diǎn)"小巨人"企業(yè)，是對(duì)過(guò)去三年在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、品質(zhì)管控等方面持續(xù)投入和突出成效的充分肯定。公司將以此為契機(jī)，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，深化核心技術(shù)攻關(guān)，加快半導(dǎo)體封裝裝備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，以更高標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)更大力量。