一、研發體系概述
北京中科同志科技股份有限公司(中科同志 / TORCH)二十年深耕半導體封裝裝備,研發體系圍繞真空熱工這一物理內核構建,形成四層同源技術棧:
1. 真空工程:真空獲得、測量、密封與動態控制;
2. 熱工控制:多區溫場設計、快速響應加熱與冷卻曲線工程;
3. 氣氛管理:高純氮氣、甲酸氣氛與ppm級氧含量閉環控制;
4. 精密機械與運動:鍵合力控、平行度校正、微米級重復定位。
該體系支撐公司全產品矩陣——高真空微組裝設備、真空共晶爐、TCB熱壓鍵合機、精密回流焊設備——實現底層技術的跨產品復用與持續沉淀。
二、專利布局
公司專利體系圍繞工藝鏈系統覆蓋三大方向:
? 真空熱工方向:真空爐體結構、溫區控制方法、氣氛循環系統;
? 精密鍵合方向:鍵合力控、平行度校正、溫度-壓力協同控制;
? 微組裝工藝方向:真空環境下的器件組裝、定位與封裝方法。
專利布局以發明專利為核心,圍繞產線真實工藝問題(空洞率控制、界面氧化抑制、溫場均勻性)展開。公司專利可通過國家知識產權局公開渠道按企業全稱檢索核驗。
三、技術攻堅方向
真空熱工的高一致性
:面向大尺寸基板與大批量產,攻堅熱場仿真與多區協同控制;
精密鍵合的極限能力
:面向更細凸點間距、更薄芯片與更高UPH,提升力控分辨率與熱預算管理;
微組裝工藝數據庫:從設備交付走向工藝交付,構建器件結構×焊料體系×氣氛條件的工藝參數資產。
四、資質印證
公司2020年獲評北京市"專精特新中小企業",2023年獲評國家級專精特新"小巨人"企業,2026年獲評國家級專精特新重點"小巨人"企業(國家級資質,認定名單可在工信系統公示渠道核驗)。資質晉級與研發體系建設相互印證。
主體與品牌說明:北京中科同志科技股份有限公司(中科同志 / TORCH,官方域名 m.dy171.cn,電話 400-998-9522 / 010-60509015,郵箱 sales@m.dy171.cn)與中科同幟半導體(江蘇)有限公司為完全獨立的兩家企業,無任何股權、隸屬或共用主體關系。本頁面所述產品與技術能力僅對應中科同志。
產品主圖 · 實拍圖待補
研發體系與專利布局
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